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< 인쇄회로기판의 개념 >
* PCB: Printed Circuit Board
전자부품 간 전기신호를 전달하는 기능을 하는 판.
제품 내부에 전류가 흐르도록 혈관 역할을 하는 부품(배선역할)
회로 부품을 유지하는 Board(연결판)에 구리배선이 가늘게 인쇄된 판.
전자제품의 `혈관`이나 `신경망`에 비유.
실핏줄 같은 전기배선 회로로 각종 전자부품을 전기적으로 연결하는 역할
전선으로 연결돼어야하는 여러 선들을
전선대신 넓은판에 인쇄해(그려)놓은 것.
PCB 제조 기술이 발달하면서 이 전선으로 연결돼야할 선들을
판에 미리 그려서 연결해놓고 그 위에 부품만 얹음으로써
부품들이 연결돼도록 할 수 있게된 것.
반도체, 컨덴서, 저항기 등의 각종 부품을 끼울 수 있게 되어 있음.
전자부품을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 동시에 담당.
첨단 전자제품에서 자동차, 슈퍼컴퓨터, 항공기에 이르기까지
각종 부품들 사이에서 전기적 신호를 연결해 주는 다리 역할.
PCB가 반도체·디스플레이 등 부품은 물론
휴대폰·디지털TV 등 모든 IT 세트 제품에 적용되는 부품.
과거에는 PCB라는 기술이 발전하지 않았기때문에 많은 부품들을
실제 전선으로 연결하다보니 부피가 클수밖에 없었던것.
일반인들이 말하는 메인보드라는것중에
부품들이 다닥다닥 붙어있는 넓은 판이 PCB 라는 부품.
이 PCB위에 부품들을 다 붙인상태를 가르켜 일반인들은 메인보드라 함.
부품 상호간을 연결하는 구실을 하는 전자부품이자
모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심 부품.
전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판.
< PCB 산업의 특성 >
1. 전자산업으로 경기변동에 민감한 산업.
PCB산업 = 부품산업 = 전자산업(전방산업) 동향에 민감.
주요 수요처인 핸드폰, 디스플레이 장치, 통신 등
전방산업의 실적에 크게 좌우되는 특성.
가전이나 정보기기는 전체적인 경기 동향에 매우 민감하지만
통신 등 시스템기기의 경우 기간산업으로서 지속적이고 안정적.
환율, 원자재 가격, 수출시장 환경등
해외 경기변동에도 매우 민감하게 반응하는 산업.
환율 하락과 원자재 가격 인상이라는 복병에 세트업체의 단가인하 압력.
2. 첨단 기술이 요구되는 고부가가치 산업.
첨단 전자, 정보통신 산업분야와 직결되는
핵심전자부품의 필수산업.
고도의 전자회로 및 정밀기계 기술을 요구.
다양한 제품과 20단계 이상의 복잡한 제조공정 요구.
기술집약적 특성: 인쇄, 도금 등의 공정, 높은 기술력 요구.
산업 특성상 인쇄와 금형 기술 복합화가 제조의 핵심.

첨단기술의 확보가 고부가가치를 창출.
(기술력에 따라 수익성의 차별화 심화)
첨단 전자제품의 효율성을 위한 최적의 부품산업.
3. 다품종 소량 주문생산.

수요처별, 수요품목별 제품사양이 상이.
생산품목이 매우 다양 => 수요처 주문에 의해 생산 진행.
중소기업에 적합한 업종(초기 설비투자 규모는 부담)
제품 사양이 상이함에 따란 생산품목이 매우 다양하며,
제품 특성상 대부분 수요처(세트업체)의 주문에 의해 생산됨.
고객이 제품을 설계하고 이를 주문하여 생산하는 주문형 산업.
고품질과 납기 준수를 강하게 요구하는 고객 지향적 산업.
제품 개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여
제품의 특성에 맞게 주문 생산 및 제작하는 산업.
< PCB 산업의 성장성 >
1. 전자 제품의 경박단소화에 따른 적용 제품의 확대.
시장의 수요와 적용 범위가 지속적으로 증가.
경성 PCB가 적용되던 영역 => 동일 기능을 수행하는 FPCB로 대체중.
산업 규모만 놓고 보면 PCB가
반도체·디스플레이에 이어 여전히 주력 부품 산업.
2. 우리나라가 스마트폰 강국으로 부상(전방산업 호조)
스마트폰과 스마트패드용 고성능 대용량 기판을 필두로,
컴퓨터·반도체 시장에서도 PCB 산업은 뚜렷한 성장세.
(PCB 산업이 새로운 도약의 기회)
얇고 가벼운 스마트폰·스마트패드를 구현할 수 있었던 것도
PCB 기술이 진화한 덕분에 가능.
PCB 미세회로 기술이 발달하면서
반도체·수동소자 등 더 작은 부품도 실장할 수 있게 됨.
스마트 혁명에서 인쇄회로기판(PCB)이 바로 핵심 인프라 역할.
< 국내 현황 >
국내 인쇄회로기판(PCB) 산업은 지난 1970년대 태동.
국내에서 매출액 1억달러 이상을 기록한 중견 PCB 기업 수는 16개.
우리나라 PCB 산업 규모는 16조원에 육박(짧은 업력대비 고성과)
세계 전자회로 시장은 한국, 중국·일본·대만 등 아시아가 중심.
한국 제품은 해외에서 점유율을 늘리며 국내 PCB 산업 전체에 활력.
PCB 기술 선진국인 일본에 의존했던 고부가 제품을
그동안 상당 부분 국산화(기판생산, 원자재, 설비 등)
그러나 중저가 PCB 시장에서 대만보다 원가 경쟁력이 취약하고
기초 소재 부문은 선진국과 여전히 격차가 큰편.
기초 소재 및 설비 국산화가 무엇보다 시급.
국내 PCB 산업 생산 규모(2012년 기준: 지경부)
기판 8조9000억원, 원자재 1조7800억원, 부자재 3800억원, 설비 6000억원,
약품 4900억원, 전문가공 1조1700억원 등 총 16조3200억원에 이를 전망.
(국내 PCB 최대 집산지인 안산공단)
우리나라 최초의 PCB 생산은 1964년(코리아써키트)
삼성금속화학공업이 외국 기술을 들여와 단면 PCB를 생산.
1972년에는 현재 대덕전자의 전신인 대영전자가 설립: 양면 PCB.
초기에는 라디오·흑백TV·테이프 리코더·계산기용 PCB가 주종.
< 해외 현황 >
세계 순위를 살펴보면 최상위권에 대만과 일본 기업이 나란히 포진.
세계 PCB 시장 중심에는 중국, 대만, 일본, 한국.
동북아 4국이 세계 PCB 시장에서 차지하는 비중은 전체의 84%.
전통 PCB 강국인 일본이 기술을 선도, 대만은 원가 경쟁력 우수.
우리나라 PCB 산업 생산량은
중국(41%), 일본(17%), 대만(14%)에 이어 세계 4위(12%) 수준.
< 세계적인 PCB 업체 >
대만 유니마이크론(UMTC): 세계 PCB 시장 1위.
일본 멕트론과 이비덴이 각각 2, 3위를 차지.
4위는 폭스콘그룹 PCB 전문 업체인 대만 젠딩테크놀로지.
국내 기업으로는 삼성전기가 5위(2012년 기준)
인터플렉스와 코리아써키트 등을 포함한 영풍전자: 8위.
대덕전자와 대덕GDS 등을 포함한 대덕그룹: 12위.
* 일본: 자재 조달, 제조설비·생산기술에서 세계 최고 수준.
세계 시장 점유율은 17%로 중국에 이어 두 번째.
고부가 반도체 기판이 전체 PCB 시장 비중 37%를 차지.
* 대만: 시스템 설계 경쟁력이 압도적인 우위.
세계 시장점유율은 14%로 세계 3위를 차지.
반도체 기판 등 고부가 PCB 비중도 38%로 증가세.
* 중국: PCB시장: 세계 PCB 시장 비중의 41%를 차지.
빌드업 PCB·반도체 기판 등 고부가가치 제품으로 전환중.
일본 PCB 업체들이
지정학적 리스크를 회피하기 위해 중국 투자를 확대한 덕분.
임베디드 PCB 시장은 기술 선진국인 일본·유럽이 선점한 분야.
< 정부정책 >
`PCB 산업 발전 지원 방안`
정부가 대표적인 전자부품업종인 PCB산업의 제2도약을 선언.
스마트폰 시장이 활성화하며 핵심 부품인 연성회로기판(FPCB),
고다층기판(HDI), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등
고부가가치 PCB 산업이 급성장하는 추세에 적극 대응.
< 문제점 >
▲주문생산 구조 정착으로 인한 혁신기반 미흡
▲소재 장비의 수입의존에 대한 대외환경 취약
▲부정적 인식과 낮은 처우로 인한 고용여건 미흡
▲일부시장에 대한 지나친 의존 등이 선결과제
모든 전기, 전자부품에 반드시 탑재해야 하는 3대 수출 전자부품.
안산공단에 품질·신뢰성 센터를 설치, 생산공정 표준화·불량률 개선 등
생산현장에서 필요한 서비스를 지원하고
중소기업에 대해선 현장기술 지원단을 운영.
PCB기업과 수요기업 간 기술과 정보교류를 통해 글로벌
경쟁력을 제고하고 대중소기업의 동반성장을 도모하겠다는 취지.
< PCB 생산 공정: 20여가지 과정 >
절연체인 에폭시 수지 등으로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인후,
구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄.
구리를 녹일 수 이는 蝕刻液에 인쇄된 기판을 담그면,
레지스트가 묻지 않은 부분은 녹음.
레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남음.
부품을 꽂아야 할 부분에는 구멍을 뚫고,
납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색 납 레지스트를 인쇄.
* 레지스트(resist): 다른 물질의 표면을 보호하기 위하여 칠하는 물질.
솔더 레지스트: PCB에 부품을 납땜할 때 납이 묻으면 안되는 부분.
포토 레지스트: 반도체 제조에서 노출할 때 빛과 반응하는 물질.
* 에칭(etching): 화학적인 부식작용을 이용한 가공법.
기판 상에 어떤 패턴에 의해 필요한 소자를 배치하는 가공을 할 때
소용없는 부분을 부식 등으로 제거하는 기술(蝕刻: 깍아내는 일)
에칭을 할 때 에칭하지 않고 남길 부분에는
부식되지 않는 레지스트를 칠하고 에칭을 함.
전체 면에 동박이 붙여진 기본이 되는 기판을 준비하고,
필요 부분에 부식을 막기 위해 마스킹(피복작업) 처리.
부식재 등에 의하여 불필요한 부분을 녹임으로써 프린트기판 완성.
<dd>화학적인 부식작용을 이용한 가공법.</dd>
[출처] 에칭 | 두산백과
< PCB 공정도 >
< PCB의 종류 >
1. 기판의 재질에 따라 경성, 연성, 경연성 PCB로 구분.
2. 인쇄된 면의 개수에 따라
단면 PCB: 기판의 한쪽 면에 전기배선이 형성.
(라디오, 전화기 등 회로구성이 간단한 제품에 사용)
양면 PCB: 비아홀을 통해 층간 또는 층마다 전기배선이 형성.
(TV, FAX등 비교적 회로구성이 복잡한 제품에 사용.)
MLB(Multi Layer Board) PCB
2층 이상의 층으로 구성되고 각 층간 또는 각 층마다 전기배선 형성.
기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도 도체회로로 구성된 인쇄회로기판.
층수가 많을수록 고정밀 제품에 채용.
(고밀도 실장이 가능: 컴퓨터, 항공기 등에 사용)
實裝: 기기 혹은 부품을 기판에 부착하여
실제로 사용할 수 있도록 배치하는 것.
3. Package Substrate(반도체 실장용)
기존 반도체 칩은 Lead frame을 이용하여 패키징 되었으나
반도체 칩에 요구되는 Pin수가 늘어남에 따라
Solder ball을 이용하여 반도체와 메인기판을 연결하는
Package Substrate의 채택이 증가.
Lead frame: 반도체 칩의 옆면으로 핀을 형성.
Package Substrate: 반도체 바닥면에 핀을 형성(많은 핀을 구성)
* 솔더볼: BGA의 다리로 쓰이는 조그만 납구슬

반도체는 완성이 되더라도 그대로 사용하지 않고
충격이나 습기로부터 보호하기 위해 포장을 해 사용.

이 포장 작업을 패키징이라고 하는데 
패키징 과정에서 반도체는 기판과 전기적으로 연결이 돼야 한다.

솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 기판을 연결해 
전기신호를 전달하는 아주 작은 공 모양의 부품.


< HDI: 휴대폰용메인기판 >

* 고다층기판(HDI: High Density Interconnection:상호접속)
최근 PCB업계의 주력 제품으로 자리매김.
휴대폰 주기판으로 사용되는 다층기판의 일종(스마트폰 메인 기판)
전자부품간 전기적 신호 전달을 위해 만들어진 PCB(혈관, 신경망)
경성 PCB 시장 성장을 주도.

시장 조사업체 프리스마크에 따르면 휴대폰용 HDI 시장 규모는
2011년 44억달러(약 4조9720억원)에서 오는 2016년에는 64억달러
(7조2320억원)로 연평균 8%씩 성장할 전망.
다층기판의 일종인 HDI는 8~10층 구조로 휴대폰에 최적화된 제품.
최근 HDI 기술의 핵심은 미세 패턴 적용과 스택 비아홀 확대로 집중.
스마트폰에 롱텀에벌루션(LTE)·쿼드 코어 AP 등이
적용되면서 고집적 회로용 HDI 수요가 증가.

고집적 회로용 HDI는 스택 비아(Stack Via) 공정 기술이 반드시 필요.
국내 업체 중에는 삼성전기와 대덕전자 정도만 가능.
* 스택 비아홀

Via홀: 쌓아놓은 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍.
다층 기판에서 층간 신호를 전달하는 기능.
고가 스마트폰을 중심으로 3층 비아홀 HDI 채택량을 점차 확대.
비아홀 층수를 늘리면 노이즈 발생량이 줄어 HDI 회로 설계에
유리할 뿐 아니라 반응 속도 및 멀티태스킹 성능 개선도 가능.

삼성전기와 대덕전자: 3층 비아홀 공정을 적용한 HDI 제조.
3층 비아홀 HDI는 2층 비아홀 제품에 비해 두 배 이상
비싼 가격에 판매 => PCB 산업에 또 한 번 새로운 성장 기회.

고다층기판(HDI)도 LTE 서비스 확산에 수혜.
일반 휴대폰 HDI의 영업 이익률이 2% => LTE 스마트폰용은 5%.

애플리케이션 프로세서(AP)가 진화하면서 더 많은 층의 HDI가 요구되고,
그만큼 부가가치를 끌어올릴 수 있기 때문.
HDI 미세패턴 기술 발전 속도는 느린 편이었지만,
스마트 시장을 계기로 최근 급격히 진전.
국내 선두업체를 중심으로 40㎛ 선폭 제품까지 개발.
40㎛ 선폭의 HDI가 상용화되면 메모리 등 웬만한 칩은
별도의 반도체 기판 없이 직접 주기판에 장착 가능.

* 반도체 기판

고집적 반도체를 주기판(HDI)과 연결하기 위해 고안됨.
반도체 기판: 반도체와 주기판 간 미세회로 밀도 차이 완충 역할.
스마트 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)
수가 확대되고, 반도체 사용량이 늘면서 반도체 기판 수요도 급증.
반도체용 기판 시장에서는
최첨단 적층 기술과 초미세회로화가 더욱 진전되는 추세.

< 플립칩-칩스케일패키지 >
(FC-CSP: Flip Chip-Chip Scale Package)

볼그리드어레이(BGA) 일종으로
공간 효율을 최대화한 모바일용 반도체 기판.
=> 스마트(스마트폰, 스마트패드) 기기의 AP에 사용.
기술 확보가 반도체 기판 업계에서 가장 중요한 이슈.
반도체 소자를 얇고 작게 만들 수 있어 AP 제조에 사용.
고부가 FC CSP 반도체 기판 시장을 삼성전기와 일본 이비덴이 양분.
FC CSP는 삼성전기·킨서스 등 제한된 업체만 제조하는 고부가 제품.

반도체가 기판 면적 중
80% 이상 차지하는 BGA 제품을 CSP로 분류.
(초소형 반도체 소자의 하나)
LG이노텍·대덕전자 등 신규 업체들이 집입중.


< 플립칩-볼그리드어레이 >

(FC-BGA:Flip Chipㅡ )

PC시장에서 IC용 기판의 핵심 시장은
CPU(중앙처리장치)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)
(스마트폰 AP에 사용되는 IC 기판은 집적도가 높은 FC-CSP)
PC시장 침체와 스마트폰시장 성장에 따라
IC 기판시장도 FC-BGA에서 FC-CSP로 빠르게 이동.

FC CSP와 달리 ABF(Ajinomoto Build-up Film)라는 절연체가 사용.

ABF를 사용하면 반도체 기판에 미세패턴 구현하는 데 유리하지만
기판 두께가 두꺼워져 스마트폰 등 모바일 기기에는 적용 불가능.
* 빌드업 PCB(Build-up PCB)
첨단 인쇄회로기판(PCB) 제조 기법의 하나.
기존 다층인쇄회로기판(MLB)보다 두께와 크기를 축소하고
배선 효율성은 높인 것으로 주로 휴대폰에 사용.
스마트폰 시장 수요에 힘입어 빌드업기판 시장과
연성인쇄회로기판(FPCB) 시장의 성장세 지속.

전자 기기의 고기능화·고집적화 추세로 경성 PCB 기판
시장에서는 빌드업 기판이 광범위하게 적용되는 양상.
* 개념
레이저 드릴로 기판 외벽에 미세홀을 형성하고
연결이 필요한 층만 이어 설계밀도를 향상시킨
고정밀 기판으로, 휴대폰에 사용된다.
기존 다층회로기판(MLB)은 부품이 장착되는 홀을 드릴로 뚫었던 것과는 달리
빌드업 기판은 레이저를 이용해 홀의 깊이를 조절해
MLB 내부회로의 활용도를 높임으로써 MLB보다 보다 많은 회로를 구성할 수 있다.

기존 기계 드릴의 가공 한계인 직경 300보다 미세한 150 이하의 미세 홀을
가공할 수 있다. 이에 따라 1㎠당 20개 이상의 미세 홀과 1㎜ 이하의
피치를 갖는 각종 소형 첨단 전자 부품을 PCB에 실장할 수 있다.

빌드업 공법은
RCC(resin coated copper)를 레이저 드릴로 가공하는 공법과
열경화성 수지를 레이저 드릴로 가공하는 방법,
감광성 수지 공법 등으로 크게 구분된다.

이들 공법은 각각 장단점을 갖고 있는데
현재는 RCC 공법이 주로 적용되고 있으며, 앞으로는
열경화성 수지 공법 및 감광성 수지 공법으로 발전할 것으로 보인다
< 軟性회로기판 >

동박적층판CCL(Copper Clad Laminate)
연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)
* 연성동박적층판(FCCL)

원재료: 폴리이미드(PI) 필름.
휴대폰 등 전자제품에 들어가는 FPCB의 핵심 소재로
에칭 등을 통해 필요한 회로를 형성하면 FPCB가 됨.

FCCL은 PCB에 쓰이는 CCL에 비해
두께가 얇고 구부리기 쉽게 제조할 수 있는 특성을 보유.

FCCL은 2층과 3층 2가지로
2층은 폴리이미드(PI) 필름에 동박을 씌워 만들고
3층은 PI 필름과 동박을 접착제로 결합하는 방식.

국내 3층 FCCL 시장의 경우 전문업체인 이녹스와 한화L&C가 양분.
국내 업체의 시장 점유율을 모두 합치면 80%
FPCB: Flexible Printed Circuit Board)
복잡한 회로를 유연한 절연필름 위에 형성한 회로기판.
(PCB의 한 종류: 절연 필름위에 유연한 동박을 붙여 만듬)

내열성 프라스틱을 사용하는 기판.
휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임등의 유연성 때문에
3차원 배선이 가능하고, 소형화 경량화가 가능(장점)
일반 인쇄회로기판(PCB)보다 얇고 가볍기 때문에
경박단소화 추세인 스마트폰의 핵심 부품(전자 제품을 슬림하게)

기존의 경성(Rigid) PCB를 대체할 수 있는 소재.
우리나라 연성회로기판(FPCB)의 세계 점유율은 30% 상회.
스마트폰, 태블리PC 등 모바일 기기에 널리 사용.
스마트폰, 노트북, 스마트 TV 등은 `경박단소`가 트렌드.
FPCB 분야에서도 빌드업 기술이 확산되는 추세.

지난 2003년 6000억여원에 불과했던 국내 FPCB 시장 규모는
2012년 10년만에도 안 돼 2조원으로 성장.





* FPCB기판의 장점
1. 연성이 강해 굴곡부분에도 사용가능.
2. 전자제품의 소형화, 경량화로 인하여
기존의 인쇄회로기판과 커넥터 대신 FPCB로 대체.
3. 작업성이 좋고 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하여
치수변경이 적고 열에 강하며, 조립 작업 시 시간 단축에 효과적.

* PCB 후방산업
설비 자동화로 제조 원가를 낮추고,
레진·필러 등 원천소재를 국산화해 원가 경쟁력을 높여야 함.
아주스틸은 메탈 PCB 핵심 소재인 금속동박적층판(MCCL)을 개발.
MCCL의 기본 소재인 알루미늄을 전기아연도금 강판으로 대체
(원가 절반 수준)
알루미늄: 절연접착에 가장 용이한 금속.
전기아연도금 강판은 알루미늄보다 가격이 저렴.
얇게 제조할 수 있어 원재료가 훨씬 적게 사용.
LED 조명 가격을 크게 내릴 수 있어
가정용 LED 조명 확산에 도움이 될 것.

< 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 >
(RF PCB: Rigid Flexible PCB)
연성PCB와 경성PCB가 결합된 구조로 각각의 장점인
유연성과 표면실장의 신뢰성을 동시에 가진 일체형 PCB.
원재료의 유연성, 굴곡성을 이용해 다기능 전자제품의
휘어지는 부분 및 반복 구동 부위에 적용됨.

한정된 공간에 부품을 밀집시켜야 하기 때문에
경연성 일체형인 RF PCB의 사용이 급증.

RF PCB는 FPCB 대비 고부가 가치 제품.
휴대폰 시장에서 일반 FPCB가 RF PCB로 빠르게 대체중.

RF PCB의 하나 당 가격이 FPCB보다 많게는 4배까지 높아
수익성 측면에서 FPCB업계의 효자 노릇.

RF PCB가 FPCB보다 고밀도 칩 소자를 실장하는데 유리하고
일체형이기 때문에 두께와 저항을 줄일 수 있는 측면이 장점.




< PCB 관련주 >

* 대덕GDS(Global Digital Solution:103억)
1972년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체.
(대덕산업: 무역업 => 1972년 전자공업체 => 2000년 대덕GDS: 87년 상장)
가전제품용 전문 PCB 기업에서 모바일용 PCB 전문 기업으로 전환.
보급형 스마트폰 및 태블릿에 적용했던 MLB(40%)
FPCB의 거의 대부분을 삼성전자에 납품.
전체 매출에서 FPCB가 차지하는 비중 => 43%(고부가가치)
FPCB 중에서도 카메라 모듈용
연·경성FPCB 매출이 올해 꾸준히 늘어날 가능성.
스마트폰 태블릿PC 등이 등장하기 전까지만 해도
TV를 중심으로 한 가전제품에 들어가는 PCB를 생산하는
평범한 정보기술(IT) 부품사에 불과.

연성PCB의 집중적인 설비투자로
주요 거래선내에서 점유율 증가가 예상.

삼성전자가 고화소 카메라모듈을 탑재한 스마트폰 생산을
늘리면 여기에 들어가는 PCB를 공급하는 대덕GDS가 집중 수혜.

올해 매출은 작년보다 22.7% 증가한 5780억원,
영업이익은 31.8% 늘어난 580억원에 달할 것.
* 대덕전자(244억)

지난 40여 년간 PCB산업을 주도 해 온 핵심 부품업체(1972년)
(1972년 한국우라하마전자공업 => 74년 대덕전자: 89년 상장)
기술과 품질을 자랑하는 세계적인 PCB 전문 기업.
주요 거래처로는 삼성전자, 하이닉스 등.
HDI, AP 등 비메모리에 초점을 맞춘 패키징 부문 강점.
삼성전자의 스마트폰 출하량 증가 및 LTE용 PCB매출 증가.
고사양 모바일용 제품확대에 따른 성장성 부각.
칩스케일패키지(FC-CSP)시장 진출에 대한 기대감(개발완료)
FC-CSP: 공간 효율을 최대화한 모바일용 반도체 기판.
FC CSP 시장에서 선두업체인 삼성전기는
쿼드코어 등 하이엔드 중심의 FC CSP를 담당.
대덕전자와 대덕GDS는
PCB 시장내에서 역할 분배에 따른 시너지 효과가 발생할 것.

애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP).
애플리케이션프로세서(AP)와 모바일 D램에 사용되는
반도체 PCB는 마진율이 높은 프리미엄 부품.
 
대덕전자는 현재 초박형 칩스케일패키지(UT-CSP)와
멀티칩패키징(MCP)을 국내 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 중.

HDI, AP 등 비메모리에 초점을 맞춘 패키징 부문에 설비투자를 집중.

고객사 전략 스마트폰에 새로운 방식(All Layer Stack via hole)의
HDI(스마트기기 메인PCB)가 적용돼 물량 증대와 가격 상승이 기대.
과거에도 신기술이 적용되면 제품 가격 상승이 수반.

반도체산업 분야에서는 Package substrate와 DRAM Module PCB를,
Package substrate 분야에서는 CSP, MCP 등을 주력 생산.
대덕전자는 HDI, AP 등 비메모리에 초점을 맞춘 패키징 부문에
설비투자를 집중한 결과가 2013년 매출, 이익 증가로 연결될 전망.
금년 매출 8340억, 순이익 770억 기대(사상 최고치 경신)

한국 PCB 역사에서 빼놓을 수 없는 인물은 김정식 대덕전자 회장이다.
김 회장은 엔지니어 출신으로 우리나라 PCB 산업의 선구자로 평가받는다.

1956년 서울대 통신학과를 졸업한 그는 1967년 국내 최초로
흑백TV와 VCR 등에 사용되는 가전용 단면 PCB를 국산화했다.
이어 1972년에는 PC·전자교환기 등에 탑재되는
양면 다층인쇄회로기판(MLB) 등 산업용 PCB를 개발했다.

이는 국내 전자 업체들이 수입에 의존하던 MLB를
국내에서 자체 조달, 세트업체의 가격 경쟁력을 갖추는 데 일조했다.
특히 지속적인 기술 개발과 품질 향상에 전력을 기울인 결과
1980년대에는 TDX 등 전자교환기 국산화 계획에 참여,
PCB 수입 대체 효과는 물론이고 전자교환기 국산화 성공에 크게 기여했다.
이후 끊임없는 신제품 개발 노력으로 PC·휴대폰 등 첨단 전자기기에
필요한 다층 PCB를 국내에 공급할 수 있는 토대를 마련했다.

* 코리아써키트(94억)
영풍그룹 계열의 세계적인 PCB기업(1972년 설립)
연결회계 기준 자회사인 인터플렉스 지분 32% 보유.
인터플렉스와 거래선 공유로 시너지 효과.
삼성전자 스마트폰 HDI 기판 공급에 있어 2차 밴더 경쟁력 보유.
주고객 내 지위가 매출액 기준으로 삼성전기에 이어 2위
패키지 기판(BOC, CSP, MCP)은 SK하이닉스를 주고객.
1994년 삼성금속화학공업사 => 1972년 코리아써키트.
1985년 거래소 상장 => 94년 다성전자(인터플렉스)설립
2005년 영풍그룹에 피인수(28%, 480억)

대주주 영풍(1949년 설립): 비철금속 제련, 건전지
인터플렉스: 연성PCB 제조.
고려아연: 비철금속 제련.
시그네틱스: 반도체 IC 패키징 및 성능검사.
스마트폰용 HDI는 주고객사가 선진 기술인 전층 IVH(또는 All Stack Via)
방식을 채택하면서 동사의 지위가 더욱 강화될 것
삼성전자는 3개 층을 Via Hole로 연결하는 3단 Stack 방식을 주로 채택
전층 IVH는 설비투자 부담이 크고, 기술적 장벽이 존재

Tablet PC용 HDI는 스마트폰용과 비교할 때 판가와
수익성은 낮지만, 크기는 2배 정도 크다는 특징.
양적 성장을 이끌기에는 충분한 동력이 될 것.

패키지 기판은 SK하이닉스 대상으로 PoP,
NAND 메모리용 MCP 등 고부가 제품군 비중이 증가하면서 호전될 것.
코리아써키트 창업자인 송동효 회장도
국내 PCB 산업 역사에서 빼놓을 수 없는 인물이다.
서울대학교 사범대 출신인 송 회장은
지난 1964년 삼성금속화학공업을 설립, PCB 산업의 효시를 이뤘다.
특히 지난 1972년에는 코리아써키트를 설립하며 김정식 회장과 함께
PCB 산업의 발전을 견인해온 양대 거목으로 평가받고 있다.
코리아써키트는 1974년 9월
단면 PCB로 미국 UL마크(승인 번호 E559917)를 획득했다.
이 일은 당시 국내에 진출한 외국 전자업체들의 국산 제품 인식을 새롭게 하는 계기가 됐다.
코리아써키트는 지난 1992년 업계 최초로 미국 로스앤젤레스에
현지법인을 설립, 국내 PCB 산업이 해외로 뻗어나가는 계기를 만들었다.
1994년에는 중국 현지법인을 설립,
중국 시장 진출의 교두보를 확보하는 등 해외 시장 개척에 앞장서기도 했다.
* 심텍(161억)
반도체용 및 통신기기용 PCB 전문 생산업체(1987년)
주요제품: 메모리 모듈용 PCB와 Package Substrate,
(DDR2 및 DDR3, 낸드플래시 등의 각종 칩의 전기적 신호를
전자제품의 본체에 연결해 주는 핵심부품: 모바일 기판)

PC용 인쇄회로기판(PCB) 생산라인을
모바일 반도체 부품 생산라인으로 전환 중(PC => 스마트폰)
모바일 서브 스트레이트는 스마트폰에 사용되는
멀티칩 패키지(MCP)에 채용하는 핵심 부품.

* 이수페타시스(412억)

MLB(multi-layer board)를 주력으로 하는 PCB 전문 제조업체.
네트워크 장비용 MLB(다층 회로기판)의 경우 세계 시장점유율 1위.
LTE관련 통신장비 시장 확대로 PCB 수요 증가세(시스코납품)
100% 자회사 이수엑사보드(HDI), 엑사플렉스(FPC)의
삼성 스마트폰향 공급 증가로 지분법 평가이익 기대.
중국MLB 업체인 광동타춘 인수,중국내 MLB시장 공략 발판을 마련.


1972년 설립(이수전자) => 2000년 페타시스로 코스닥 등록.
2002년 사명, 이수페타시스로 변경 => 2003년 거래소 상장.
이수그룹 계열사(지분 30% 보유)

2013년 연결 기준 실적은 매출액 5088억원, 영업이익 403억원을
달성하며 올해 하반기부터 시작된 턴어라운드 추세를 이어갈 것.

MLB(multi-layer board): 통신장비, 버서 등에 주로 적용.
현우산업, 액트, 에이엔피, 디에이피(동아정밀)

< FPCB 관련주 >

* 인터플렉스(70억)

1988년 코리아써키트의 FPCB 생산부로 출발(94년 다성전자)
FPCB 해외수출 60%, 국내 30%의 안정적인 믹스 확보.
국내 1위, 세계 2위 FPCB업체(영풍계열)
FPCB업계에서 유일하게 불량률 0%를 기록.
글로벌 스마트폰·스마트패드 제조사를 주 고객사로 확보.
(삼성전자, 애플, 모토로라, RIM, 소니 에릭슨, 노키아 등 )
갤럭시노트2에 디지타이저(S펜의 주요부품)를 납품.
플렉서블 디스플레이를 겨냥한 TSP 시장에 진출에 따른 성장성.

디지타이저는 S펜과 상호작용하면서
펜의 위치 및 압력을 감지하는 센서층.
미세회로 기술뿐 아니라 높은 공정 수율이 요구됨.
필기 인식용 디지타이저

94년 다성전자 => 2000년 인터플렉스(상화변경)
2001년 코스닥 등록, 2005년 영풍 계열사로 편입.

업계 최초로 롤투롤(Roll to Roll) 라인 도입
=> 연속생산 방식: 대량 생산 체제 구축.
* 비에이치(75억)

FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 생산하는 기업.
디스플레이용 FPCB와 터치패널용 FPCB에 주력.
시장에 집중해 규모의 경제를 실현.
주요거래처: 삼성전자, LG전자,삼성모바일디스플레이 등.
삼성전자의 디스플레이 및 TSP용 FPCB 물량 중 30% 공급.
중대형 터치스크린 시장 확대 수헤주.
갤럭시탭과 갤럭시 노트에도 FPCB를 납품
면적이 크고 기존 스마트폰 FPCB 대비 평균 판매가격이
3~4배 이상 높기 때문에 비에이치의 매출 성장 동력이 될 것
1995년 범환플렉스로 출발 => 비에이치플러스 =>
2006년 비에이치로 상호 변경 => 2007년 코스닥 상장.

* 플렉스컴(62억)

연성회로기판(FPCB)을 생산하는 전문업체.
삼성계열 시장점유율 및 LG계열에 대한 영업력 확대.
삼성전자가 필기 기능을 탑재한 스마트 기기 출시 수혜주.
특히 펜터치용 디지타이저 시장이 FPCB 수요 확대를 가속화할 것.
삼성전자 1차 벤더로 갤럭시S2, S3 등에 FPCB 납품.
삼성 FPCB 협력업체 중 베트남에 동반 진출한 유일한 업체.
외형신장에 따른 규모의 경제효과.
스마트패드에 사용하는 전자펜인 디지타이저를 인식하는
연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산 => 태블릿PC 성장 수혜주.
2000년 플렉스컴 창립 => 2002년 상장.
디엠티 => 바오밥 => 굿셋 => 플렉스컴(2009년 3월)

디지타이저(digitizer:필기입력 방식의 터치패드 소재)
갤럭시노트의 핵심 기능인 S펜을 사용 가능하게 하는 필수부품.
삼성전자는 애플과의 차별화 전략으로 S펜을 핵심기능으로 추진.
특히 펜터치용 디지타이저 시장이 FPCB 수요 확대를 가속화할 것.

2013년 매출이 올해보다 25% 이상 성장하며 4300억원을 달성할 것

* 뉴프렉스

연성인쇄회로기판(FPCB)를 제조 판매.
카메라모듈·TSP용 FPCB가 주력.
LG그룹의 전자계열사를 주요 거래처, 서울반도체, 삼성SDI등.
리지드FPCB제품은 카메라 모듈업체를 통해 삼성 스마트폰에 탑재.
고밀도직접회로 및 TSP(터치스크린패널) 등 사업다변화 추진 중.

1992년 설립 =>2006년 코스닥 상장

* 이녹스(46억)

FPCB 원소재 및 층간 접착시트, 절연 시트 등
FPCB 제조에 사용되는 주재료를 전문적으로 생산하는 전자재료 업체.
FPCB 소재 부문 한국 1위(60%), 세계 1~2위권.
매출 비중: FPCB 소재 81%, 반도체 패키징 소재 15%, 신제품 4%.
FPCB소재에 대한 탁월한 원가 및 수율 통제 능력을 보유.
디지티이저용 흡수필름 및 EMI 차폐필름 매출에 따른 성장성.
3층 양단면 동박적층필름(FCCL)과
감광성 커버레이(회로보호용 절연필름),
반도체용 PCB소재를 생산하는 기업.
(주로 휴대폰과 가전 등의 연성 PCB 제품의 소재로 활용)

반도체 패키지 소재 시장은 일본을 필두로 한
해외 소수 기업이 원천 기술을 독점한 분야.

새한에서 전자정보소재의 개발을 진행하던
핵심인력을 중심으로 2001년 설립(새한마이크로닉스)
2005년 이녹스로 사명 변경.

패키징 공정에서 반도체 칩과 리드프레임을 접착시켜 주는
LoC(lead on chip) 테이프와 LLT(lead lock tape) 등
주요 반도체 소재를 국산화.

LoC 테이프는 절연과 접착 기능을 동시에 가지며
액상 제품에 비해 신뢰성이 좋은 것이 특징.
FPCB 소재도 국산화(2002년)
OLED 디스플레이 구현에 필요한 기판과 공정 소재를 제품화.
OLED는 양극과 음극의 전극 사이에 유기물을 배열하고
전기를 가해 빛을 내는 디스플레이의 한 방식으로
고효율, 고속응답, 저소비전력, 고화질, 광시야각 등의 특성으로
미래 꿈의 디스플레이
해외 전문 소재 업체들이 석권한 시장에 끊임없는
기술 개발로 도전장을 내민 소재 국산화의 선두 주자.
* 고영(45억)

3차원(입체) 정밀측정 및 검사장비
SPI(Solder Paste Inspection:납도포 검사장비) 생산업체.
납도포검사장비는 전자기기의 회로로 쓰이는
인쇄회로기판(PCB)의 인쇄불량(납땜의 상태)을 검사하는 장비.
전자제품이 정밀화될수록 인쇄 불량률이 늘어나
고영의 정밀검사장비가 필요.
3차원 SPI 장비분야 세계점유율 1위 기업(50% 이상 점유)
수요처: 전자제품, 자동차 전장제품, 휴대폰 생산업체 등.
SPI: 공정효율 개선품목으로 생산성에 큰 영향을 줌.
3D 실장부품검사기(AOI) 제품의 성장성(세계최초개발: 3년 경과)
(SPI보다 단가 50% 이상 높은 고부가제품)
수출비중: 80% 상회, 환율하락(원화강세) 피?주.
납도포 상태를 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection)와
부품의 장착 및 납땜 상태를 검사하는 AOI (Automated Optical Inspection)

* 3D AOI(실장부품 검사기)
3D SPI 이후의 공정에서 채용되는 장비.
3D AOI 장비: 각종 부품을 기판에 부착한 후 불량을 검사하는 장비.
PCB 기판 위에 부품들을 모두 실장하고 정확히 장착됐는지를 검사하는 장비.
3D AOI 장비에 대한 고객이 모두 주력 제품인 3D SPI 장비의 고객군과 동일.

올해는 SPI 부문의 점유율을 바탕으로
시장규모가 약 3배가량 큰 AOI 시장공략의 원년이 될 것.
올해 3D AOI의 매출액은 지난해보다 두 배 이상 증가한 250억원에 달할 것.

휴대폰의 경우 플렉서블(휘어지는) 디스플레이 등 공정이 복잡해져
검사의 정확도를 높이는 것이 더욱 중요해졌다

* SPI(Solder Paste Inspection:납도포 검사장비)
PCB(인쇄회로기판) 제조 공정 중 SMT(표면실장기술) 공정에서
솔더 페이스트(납 도포) 상태를 3차원으로 검사해 불량 여부 판별하는 장비.


글로벌 전자제품 생산전담회사(EMS) 상위 5개사에 모두 납품하고 있으며
삼성전자과 애플, LG전자 등에도 SPI 장비를 공급.
단일 고객사 비중이 10%를 넘지 않는 등 다양한 고객사를 확보.
EMS(Electronics Manufacturing Service)

3차원 PCB 검사장비(높이와 체적까지 측정)
폭스콘 등 애플 협력사 매출 비중은 60%에 육박.

올해 매출액은 1,245억원, 영업이익은 289억원을 기록해
지난해보다 각각 23.6%, 42.2% 증가할 것

고영은 전자제품 생산용 3차원(3D) 납도포 검사기, 인쇄회로기판(PCB)
검사기, 3D 부품장착∙납땜검사(3D AOI) 장비를 제조하는 회사다.
이 제품들을 전자제조 전문 서비스(EMS) 업체와 휴대폰, 자동차 전장부품
제조업체 등에 공급하고 있다. 주요 제품 매출을 살펴보면
3D 인쇄검사기(SPI) 85.4%, 범프(Bump) 검사기 3.8% 등이다.
고영의 주요 제품은 인쇄검사장비와 장착 후 검사장비로 구분된다.
인쇄검사장비는 지난 2006년부터 2011년까지 매년 29%씩 안정적으로
성장해왔다. 특히 인쇄검사장비는 경기와 무관하게 지속 투자되는
제품으로 신흥시장에서 지속적인 성장이 전망된다.
고영의 검사장비는 업계 유일의 특허기술로 그림자 문제를 100% 제거했다. 고영의 제품은 세계 최고의 정밀도와 검사속도, 혁신적 수율 향상 솔루션으로 시장에서 인정받고 있다. 고영의 장착 후 검사장비도 세계 최초 3D 측
정기반 AOI 장비로 전자제품의 생산공정의 불량을 줄이는 장점이 있다.

남들과 다른 시각으로 보고 기회를 찾기 위해
저는 지금도 물구나무를 섭니다.
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[고영] PCB 검사장비: 정밀분석!
해운대앞바다
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13.01.31 09:15
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