1. DB하이텍은 최근 0.13μm 복합전압소자(BCDMOS) 120V 공정 플랫폼을 확보하며 고부가 자동차·산업용 전력반도체 분야까지 응용 분야를 확대
2. 제목 : [특징주] DB하이텍, 물적분할 검토 중단에 5%대 강세- SK실트론, DB하이텍 가세
3. 차세대 슈퍼정션 모스펫 사업 본격화 전기차 시장 진출할 것
4. DB하이텍 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등에 적용되는 음성인식 칩을 양산- 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식칩 양산에 돌입
5. 잉여현금을 넉넉히 쥔 기업들에 주목, 신규 투자와 자사주 매입 등 주가에 긍정적인 요인, 오리온홀딩스·기아·DB하이텍 등
6. 자회사 DB하이텍의 배당 확대 기대감 DB하이텍은 24.4%, 하이텍1우는 37.9% 상승
6. 자회사 DB하이텍의 배당 확대 기대감 DB하이텍은 24.4%, 하이텍1우는 37.9% 상승
[서울=뉴시스]우연수 기자 = DB 주가가 올 들어서만 80% 뛰었다. 주가 상승 배경으로는 지난해 말 김준기 명예회장의 지분 늘리기와 자회사 DB하이텍의 배당 확대 기대감 등이 꼽힌다.
27일 한국거래소에 따르면 DB 주가는 올 들어 84.2% 급등했다. DB는 DB그룹 중 DB하이텍, DB메탈 등의 지배주주로 제조서비스 부문 지주사 역할을 하고 있다.
DB 주가 상승세의 배경으로는 김준기 명예회장의 보유 지분 확대가 꼽힌다. 지난해 말 김준기 명예회장이 DB김준기문화재단이 보유한 DB 지분 전량 864만여주를 사들이면서 지분은 11.6%에서 15.9%로 늘었다. DB 지분율은 김남호 DB그룹 회장(16.8%), 김준기 명예회장(15.9%), 김주원 DB그룹 부회장(9.9%) 순이다. 김남호 회장과 김주원 부회장은 김준기 명예회장의 자녀다.
올 들어 외국인과 기관은 DB를 각각 43억원, 81억원 순매수했다.
또 자회사 DB하이텍의 배당 확대 기대감도 DB 주가 강세에 영향을 미치는 것으로 풀이된다. 올 들어 DB하이텍은 24.4%, 하이텍1우는 37.9% 상승했다.
DB하이텍 소액주주는 연대는 보통주 1주당 2417원의 현금배당 결의를 요청하는 주주제안을 지난 14일 제출하며 회사에 배당 확대를 요구하고 있다. DB하이텍이 제시한 배당금은 보통주 1300원, 우선주 1350원이다.
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5. 잉여현금을 넉넉히 쥔 기업들에 주목, 신규 투자와 자사주 매입 등 주가에 긍정적인 요인, 오리온홀딩스·기아·DB하이텍 등
오리온홀딩스·기아·DB하이텍 등
시총대비 잉여현금흐름 비중 높아
주주친화 정책 내놓을 가능성
[ 배태웅 기자 ] 올해 기업의 현금보유량이 크게 줄어든 가운데 잉여현금을 넉넉히 쥔 기업들에 주목하라는 조언이 나오고 있다. 현금보유량이 많을수록 향후 신규 투자와 자사주 매입 등 주가에 긍정적인 요인이 생길 수 있어서다.
7일 교보증권에 따르면 올 3분기 기준 국내 기업들의 잉여현금흐름 합산액은 약 7조3000억원으로 집계됐다. 삼성전자를 제외하면 -12조1000억원으로 이미 다수 기업의 여유자금이 사라졌다. 국내 기업들의 잉여현금흐름은 지난해 1분기 105조8000억원을 기록한 뒤 지속적으로 감소하고 있다. 잉여현금흐름은 기업이 사업으로 벌어들인 돈에서 설비투자액, 영업비용 등을 제외하고 남은 현금을 말한다.
자금조달 시장이 얼어붙으면서 일부 기업은 현금 확보를 위해 유상증자 등의 방안을 모색하고 있다. 하지만 유상증자를 하면 전체 발행 주식 수가 늘어나 통상 주가에는 악재로 작용한다. 제주항공은 지난달 22일 유상증자 신주 상장을 앞두고 하루 만에 주가가 11.29% 폭락했다.
교보증권이 시가총액 3000억원 이상 유가증권시장 상장사들의 최근 4개 분기 잉여현금흐름 합산액과 시총 비중을 비교한 결과 시총 대비 현금 비중이 가장 높은 기업은 오리온홀딩스(42.9%)로 나타났다. 이어 기아 31.4%, 롯데정밀화학 26.5%, DB하이텍 24.0% 순이었다.
시총 3000억원 이상 코스닥시장 상장사 중에는 휴마시스가 55.5%로 가장 높았다. 강민석 교보증권 연구원은 “유동성이 부족한 기업보다 현금을 쥔 기업들이 자사주 매입 등 주주 친화적 결정을 내릴 가능성이 훨씬 높다”고 설명했다.
배태웅 기자
4. DB하이텍 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등에 적용되는 음성인식 칩을 양산-미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식칩 양산에 돌입
[아이뉴스24 민혜정 기자] DB하이텍이 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등에 적용되는 음성인식 칩을 양산한다.
DB하이텍은 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인식칩 양산에 돌입한다고 28일 밝혔다.
MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만 분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술을 말한다.
MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. 신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있다. 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라 무선이어폰, AI 스피커 등에 이르기까지 응용 범위가 지속 확대되는 추세다.
DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경 [사진=DB하이텍]
시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 세계 MEMS 마이크로폰 시장 규모는 2021년 13억 달러에서 2025년 17억 달러로 연평균 6% 지속 성장할 전망이다.
DB하이텍이 이번에 양산에 들어간 제품은 SNR 63dB(데시벨) MEMS 마이크로폰 음성인식칩으로 무선이어폰에 적용되는 제품이다. 최근에는 65dB의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료해 프리미엄 시장에 진입하면서 사업을 본격 확장한다는 계획이다.
DB하이텍 관계자는 "8인치 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서는 DB하이텍이 유일하다"며 "공기압 충격시험·낙하·항온항습 등의 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65dB MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 크게 기여할 것"이라고 말했다.
이어 "고사양 MEMS 마이크로폰이 필요한 음성인식, 하이엔드 무선이어폰 등의 시장이 확대됨에 따라, 향후 글로벌 선진사 수준의 67dB 이상의 제품 기술 역량을 높이는 데 집중하겠다"고 덧붙였다.
3. 차세대 슈퍼정션 모스펫 사업 본격화 전기차 시장 진출할 것
[머니투데이 오문영 기자]
DB하이텍이 3세대 제품 양산물량을 확대하며 차세대 슈퍼정션 모스펫 사업 본격화에 나섰다고 18일 밝혔다. 이미 양산 중인 650V(볼트) 공정에 이어 600V, 700V 공정을 최근 추가로 개발해 제품 라인업을 확대했다는 게 회사 설명이다.
모스펫은 소비가전 및 각종 IT(정보통신)기기의 전원공급장치에 적용돼 스위칭 및 신호 증폭의 기능을 담당하는 핵심부품이다. 고전압, 고효율을 특징으로 하는 전자장치의 보급 확산에 힘입어 그 수요가 빠르게 증가하고 있다.
DB하이텍의 3세대 공정은 2세대 대비 저항값을 50%~60% 줄여 성능을 개선하고 칩 크기를 줄인 것이 특징이다. 여기에 전자방해잡음, 고속 스위칭, 고속 회복 다이오드(FRD) 등을 옵션으로 제공해 고객사 편의를 높였다.
DB하이텍은 연내에 차량용 고온 신뢰성 평가 조건인 드레인 전압 100% 하에서의 HTRB 품질 테스트를 완료할 예정이다. 이를 바탕으로 자동차 및 산업 등 고부가 시장으로 영역을 확대해 나간다는 계획이다.
DB하이텍 관계자는 "향후 4세대 슈퍼정션 모스펫 제품 개발에 기술 역량을 집중해 시장 점유율을 더욱 높여갈 예정"이라며 "장기적으로는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 등과 같은 차세대 전력반도체 솔루션을 갖춰 전기차 등의 신규 고성장 시장으로의 진출을 꾀할 것"이라고 밝혔다.
3. 차세대 전력반도체로 질화칼륨(GaN) 반도체가 부상
[아이뉴스24 민혜정 기자] 전기차, 5G 통신 시대가 도래하며 차세대 전력반도체로 질화칼륨(GaN) 반도체가 부상하고 있다. 국내 반도체 업계도 GaN 반도체 소재 개발, 생산 등에 적극 뛰어들고 있다. 11일 업계에 따르면 GaN 시장은 올해 2억7천만 달러(약 3천800억원)에서 2027년 20억 달러(약 2조8천억원) 규모로 연평균 49% 성장이 예상된다. 스마트폰과 IT 기기의 급속충전, 데이터센터 수요가 늘어날 전망이다. 6일 협약을 체결하는 (오른쪽부터) 장용호 SK실트론 사장, 아메리코 레모스 IQE CEO. [사진=SK실트론] SK실트론, DB하이텍 등 국내 반도체 관련 업체들도 GaN 시장에 속속 가세하고 있다. 반도체 웨이퍼 업체 SK실트론은 최근 IQE와 전략적 협력 협약(SCA)을 체결했다. SK실트론은 이번 협약을 통해 무선통신용 반도체와 전력 반도체 소재로 각광받고 있는 GaN 웨이퍼 시장에 본격 진출한다. 양사는 고객사 요구사항에 따라 맞춤형 GaN 웨이퍼의 공동 개발과 아시아 시장 마케팅을 통한 시장 확대를 위해 협력한다. IQE는 첨단 화합물 반도체 웨이퍼와 소재 솔루션을 전세계 반도체 제조사에 공급하고 있는 글로벌 기업이다. 기술 진입장벽이 높은 화합물 에피택셜 웨이퍼 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. GaN 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼와 실리콘 카바이드 웨이퍼 위에 GaN 박막을 증착시키는 방법으로 만들어진다. 기존 웨이퍼에 비해 고전압 환경에서도 전력 변환 효율이 높은 특징을 가지고 있다. 급속 충전 등 고출력과 내열성을 요하는 전기차와 스마트기기, 5G 기반의 고속 네트워크 장비 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며 그 수요가 날로 증가하고 있다. SK실트론은 제조·기술·품질 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장 3위인 실리콘 웨이퍼 사업과 함께 첨단 반도체 소재로의 사업 확장을 통해 미래성장동력을 지속 강화해나가고 있다. 장용호 SK실트론 사장은 "첨단소재 분야에서 양사가 GaN 웨이퍼의 공동 개발과 마케팅을 통해 아시아 시장 확장의 기반을 마련했다"며 "IQE와 협력이 획기적인 성공으로 이어져 더 다양한 분야에서의 협력 관계로 발전하길 기대한다"고 말했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 DB하이텍은 지난달 에이프로세미콘과 GaN 전력반도체를 공동개발하는 내용의 업무협약(MOU)를 맺었다. 에이프로세미콘은 2차전지 제조장비를 만드는 에이프로의 반도체 부문 자회사다. 협약에 따라 두 회사는 2024년까지 'GaN 전력반도체 파운드리 공정기술개발'을 추진하고, 에이프로세미콘이 제조하는 8인치(200㎜) GaN에피웨이퍼 제품 적용을 포함하는 포괄적인 협력관계를 구축한다는 방침이다. DB하이텍은 에이프로세미콘과 함께 신규 사업을 추진하는 GaN 전력반도체의 핵심 공정을 공동 개발, 각자 사업에 활용할 수 있게 됐다. 에이프로세미콘으로서도 안정적인 파운드리를 확보하게 됨 셈이다. DB하이텍 관계자는 "최근 GaN 전력반도체는 물론, 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체를 차세대 성장동력으로 삼고 있다"며 "이번 협력의 목표인 8인치 GaN 전력반도체 공정 개발은 DB하이텍이 보유한 8인치 공정 장비의 호환성을 활용할 수 있다는 점에서 파운드리 생산능력 향상에도 도움이 될 전망"이라고 강조했다. |
2. 제목 : [특징주] DB하이텍, 물적분할 검토 중단에 5%대 강세
DB하이텍 CI
[인포스탁데일리=임유진 기자] 27일 DB하이텍(000990)이 강세다. 물적분할 검토를 중단했다는 소식이 전해지면서다.
이날 오전 11시27분 현재 DB하이텍은 전 거래일 대비 5.93%(2250원) 오른 4만200원에 거래되고 있다.
이같은 주가 상승에는 DB하이텍이 분사 추진을 중단하기로 한 결정이 주효한 것으로 풀이된다.
전날 장 마감 후 DB하이텍은 "사업부 분야별 전문성 강화와 경쟁력 제고를 위해 설계 사업의 분사를 포함해 다양한 전략 방안을 고려했지만, 현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 했다"고 공시했다.
DB하이텍은 브랜드사업부 분사를 검토했지만 일부 주주들이 물적분할을 저지하기 위한 공동행동에 돌입하는 등 반대 의사를 표현했다.
정부도 물적분할시 모회사 주주들에게 신설 분할회사 지분을 일정량 이상 나눠줘야 한다는 제도 개선에 나섰다.
DB하이텍은 이같은 상황 등을 바탕으로 물적분할 검토를 중단한 것으로 분석된다.
임유진 기자 lyjin0305@naver.com
1. DB하이텍은 최근 0.13μm 복합전압소자(BCDMOS) 120V 공정 플랫폼을 확보하며 고부가 자동차·산업용 전력반도체 분야까지 응용 분야를 확대
[아이뉴스24 장유미 기자] DB하이텍이 꾸준히 성장하고 있는 글로벌 전력반도체 시장을 노리고 본격적인 움직임에 나섰다. DB하이텍은 최근 0.13μm 복합전압소자(BCDMOS) 120V 공정 플랫폼을 확보하며 고부가 자동차·산업용 전력반도체 분야까지 응용 분야를 확대했다고 8일 밝혔다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 전 세계 전력반도체 시장은 올해 319억 불에서 2026년 396억 불로 연평균 약 6% 성장할 전망이다. DB하이텍 부천 캠퍼스 라인 [사진=DB하이텍] DB하이텍은 이번 개발로 기존 5~100V에서 120V까지 아우르는 전력반도체 공정을 보유하게 됐다. 이로써 모바일·가전(5~40V), 디스플레이(40~60V) 뿐만 아니라 자동차와 데이터센터 등의 산업(60~120V) 영역에 이르기까지 전력반도체 풀 라인업을 갖춰 초격차 기술 경쟁력을 이어간다는 전략이다. 여기에 공정 소자뿐만 아니라 OTP(One-Time Programming), 메모리 컴파일러와 같은 IP 등의 설계지원 툴까지 'AEC-Q100' 최고 등급(Grade 0)을 획득했다. AEC-Q100은 미국 자동차 전자부품협회(Automotive Electronic Council) 품질 기준으로 반도체가150℃의 고온에서 42일(1천8시간) 이상 정상 작동하는 신뢰성 테스트를 통과해야 한다. 최고 등급인 그레이드(Grade) 0은 영하 40~영상 150℃의 극한의 온도 범위에서 동작해야 획득할 수 있다. DB하이텍 관계자는 "생명과 직결되는 자동차용 반도체는 일반 가전제품보다 엄격한 품질 기준이 요구된다"며 "이번 일은 세계적인 수준의 품질과 생산시스템을 지녔음을 의미하는 지표라 할 수 있다"고 말했다. DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경 [사진=DB하이텍] 또 DB하이텍은 DTI(Deep Trench Isolation) 옵션을 올해 말부터 고객에게 제공할 예정이다. DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 현상을 개선 시켜 전력반도체의 성능을 더욱 향상시키는 기술이다. DB하이텍 관계자는 "고객 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있도록 다양한 기능의 알고리즘 구현을 위한 고집적 메모리를 내장해 전력반도체를 제공하고 있다"며 "현재 진행 중인 900V 전력반도체 공정 개발이 완료되면 산업용에 특화된 모터구동칩 분야까지도 사업 확장이 이뤄질 것"이라고 밝혔다. |