1. Lead Frame 이란? | ||||||||
Lead Frame은 반도체 IC를 구성하는 핵심부품으로서 반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를 전달하고, 외부의 습기,충격 등으로 부터 Chip을 보호하며,지지해 주는 골격 역할을 한다.
1)00000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼,반도체용 세금선 제조
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3.Molding compound 란? | ||||||
반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로 부터 보호하기 위해 피막을 씌우는데 이러한 물질을 molding compound라 한다. 이러한 물질들은 주로 에폭시 레진, 열경화성수지, 규산염, 촉매제, 물감색소 등으로 이루어진 혼합물이다
@반도체 소재주 총 정리
1)0000--본딩와이어 전문기업, 숄더볼, 반도체용 세금선등 소재의핵심주. 2)솔브레인--가장 대표적 반도체소재업체 전극재료, 배선재료.확산방지막재료등등
3)네패스신소재
클리러 몰딩컴파운드. 몰드컴파운드 전문기업 4)OCI머티리얼즈,후성 반도체 공정에 사용된느 특수가스 전문기업. OCI머티리얼즈의 시세는 이미 폭발하고 있다. 5)이엔에프테크놀리지--식각과정에 필수. 신너 제조. 소재의 최대 수혜주로 분류되고 있다.
6)원익머티리얼즈--반도체 공정에 필요한 고순도가스 제조. 7)디엔에프--반도체소재의 독보적 지위. 촉매, 고순도, 금속화합물제조 8)원익QNC--반도체용 쿼츠웨어 ,세라믹 제조기업
9)00000--SKC 반도체재료사업 진출 최대 수혜주 알루미나. 실리콘, 쿼츠,정밀세정등 반도체 소재의 핵심
10)미코--반도체정밀세정 공정,특수코팅 공정. 11)월덱스--실리콘, 세마믹 사업은 반도체 소재의 핵심 12)000 --나노소재(반도체 공정에 사용되는 현상액. 연마제, 도금액,식각액, 박리액의 강자) 반도체 소재의 대성장. 장기투자로 큰 수익 올릴 수 있는 종목으로 판단된다.
@반도체 소모품
심텍---pcb 1위 업체
마이크로컨텍솔--테스트 소켓 기업
그외에도 많지만 굵직한 것만 추렸다.
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감사합니다
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